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集微网消息，8月10日，据江阴高新区消息，江阴集成电路产业发展高层论坛暨“芯链计划”发布大会在江阴高新区举行。会上，江阴集成电路产业“芯链计划”发布，该计划将重点发展芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、应用集成五大板块。

此次“芯链计划”的全面启动、签约项目的成功落地，必将为江阴集成电路产业强链补链延链、迈上千亿台阶提供新支撑、注入新动能。会上，江阴作集成电路产业发展环境推介，一批优质项目签约。其中，9个集成电路项目集中签约落户江阴高新区，包含产业项目、基金项目、科技项目等类别，将助力江阴集成电路产业链更加完备、更具韧性。

近年来，江阴高新区把集成电路产业作为重点打造的“一号”特色产业，积极围绕封测产业链上下游进行延拓，布局芯片设计、特色晶圆制造、半导体材料、半导体装备及零部件等相关领域，形成了长电科技、盛合晶微、星科金朋等企业集群，成为了江阴集成电路产业发展的主阵地。

当前，江阴高新区还规划了面积约5500亩的微电子产业园，将建设全球领先的高端封测基地、国内一流的特色晶圆制造基地、核心装备及专用材料基地，以及前沿尖端的研发中心、创新创业的共享中心、现代大气的展示中心、产城一体的邻里中心和专业专注的服务中心，着力打造集研发设计、晶圆制造、封装测试、装备和材料于一体全球领先的全产业链专业园区，助力江阴建成全国乃至全球集成电路产业体系重要节点城市。

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