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观焦点:泉为科技:公司目前正通过银包铜浆料、0BB无主栅、超薄硅片、多功能转光膜、宽带隙窗口层技术、复合TCO膜、全开口钢板印刷等技术进行降本提效

2023-04-13 16:42:46来源:同花顺iNews


(资料图)

同花顺(300033)金融研究中心4月13日讯,有投资者向泉为科技(300716)提问, 请问公司在异质结降本提效方面目前在做的工作

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司目前正通过银包铜浆料、0BB无主栅、超薄硅片、多功能转光膜、宽带隙窗口层技术、复合TCO膜、全开口钢板印刷等技术进行降本提效。感谢您的关注!

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